Вопросы к Поиску с Алисой

Примеры ответов Поиска с Алисой
Что это такое?

Главная / #Moldable Underfill

# Moldable Underfill

Задать свой вопрос
Вопрос для Поиска с Алисой
28 февраля
#Electronics#MoldableUnderfill#Advantages#Disadvantages
What are the advantages and disadvantages of using Moldable Underfill (MUF) in electronics?
Алиса
На основе источников, возможны неточности
Преимущества использования MUF в электронике: - снижение затрат и увеличение производительности в сборке flip-chip; - возможность делать более тонкую упаковку; - улучшение тепловой производительности. Недостатки: - сложности с контролем качества…
Читать далее
© 2025 ООО «Яндекс»
Пользовательское соглашение
Связаться с нами
Как это работает?
Задайте вопрос...
…и сразу получите ответ в Поиске с Алисой
Войдите, чтобы поставить лайк
С Яндекс ID это займёт пару секунд
Войти
Tue Aug 26 2025 09:07:23 GMT+0300 (Moscow Standard Time)