Какие технологические особенности нужно учитывать при пайке с использованием оловянно-свинцовых припоев?

Некоторые технологические особенности, которые нужно учитывать при пайке с использованием оловянно-свинцовых припоев:

• Чистота спаиваемых поверхностей. ru.ruwiki.ru os-info.ru На них не должно быть окислов металлов или органических жиров и масел. ru.ruwiki.ru Чем тоньше слой припоя между соединяемыми поверхностями и чем чище эти поверхности, тем прочнее спайка. os-info.ru
• Использование подходящих флюсов. ru.ruwiki.ru Для пайки электронных компонентов следует применять флюсы, не вызывающие коррозию и не обладающие электропроводностью. ru.ruwiki.ru Активные флюсы (с содержанием кислот и других вызывающих коррозию веществ), например, хлористый цинк, не используются. ru.ruwiki.ru
• Правильный нагрев. ru.ruwiki.ru Место пайки должно быть прогрето до температуры, превышающей температуру плавления припоя. ru.ruwiki.ru Если спаиваемые поверхности холодные, припой в контакте с ними затвердевает и смачивания не происходит. ru.ruwiki.ru
• Неподвижность спаиваемых поверхностей. ru.ruwiki.ru Даже небольшое движение деталей друг относительно друга в момент кристаллизации припоя может существенно снизить прочность соединения. ru.ruwiki.ru
• Закрепление положения соединяемых частей. kompaswork.ru Для этого используют струбцины. kompaswork.ru

Оловянно-свинцовые припои применяются для пайки электро- и радиоаппаратуры, точных приборов с высокогерметичными швами, где недопустим перегрев. eti.su