Чтобы избежать перегрева при пайке электронных компонентов, рекомендуется:

• Использовать паяльник с регулируемой температурой. 5 Для большинства электронных компонентов оптимальная температура находится в диапазоне 300–350 °C. 5
• Выбирать подходящий припой. 5 Бессвинцовые припои требуют более высокой температуры, чем свинцовые. 5
• Контролировать температуру. 5 Для этого нужно использовать термостойкие приспособления, такие как флюсы и теплопроводящие пасты, чтобы распределить тепло равномерно. 5 Также следует избегать длительного воздействия паяльника на один участок. 5
• Подготавливать компоненты и плату. 5 Перед пайкой нужно тщательно очистить контакты от окислов и загрязнений. 5 Также следует использовать флюс для улучшения адгезии припоя и ускорения процесса пайки. 5
• Применять активное охлаждение. 5 Например, вентиляторы или воздушные пушки, для быстрого снижения температуры после пайки. 5
• Использовать пинцет. 2 Он позволяет не только удерживать компонент в нужном положении, но и отводить часть лишнего тепла. 2
• Держать паяльник под углом. 5 Его нужно прикладывать к контакту и выводу одновременно. 5 Также следует быстро наносить припой и убирать паяльник, чтобы минимизировать время нагрева. 5

Если есть подозрения, что компонент перегрет, нужно немедленно прекратить пайку и дать ему остыть. 4 После этого следует проверить компонент на наличие видимых повреждений. 4