В чем заключаются ключевые технические особенности чипа RSX в архитектуре PlayStation 3?

Некоторые ключевые технические особенности чипа RSX в архитектуре PlayStation 3:

• Многопоточная программируемая конвейерная обработка шейдеров. ru.wikipedia.org Раздельная архитектура пиксельных и вершинных шейдеров. ru.wikipedia.org
• 24 пиксельных конвейера и 8 параллельных вершинных потоков. ru.wikipedia.org
• Максимальная скорость обработки вершин — 1,1 миллиарда элементов в секунду. ru.wikipedia.org
• Обработка полигонов — 412,5 миллионов полигонов в секунду. ru.wikipedia.org
• Максимальная скорость шейдерных операций — 100 миллиардов операций в секунду. ru.wikipedia.org
• 128-битная пиксельная точность при обработке сцен с High Dynamic Range rendering (HDR). ru.wikipedia.org
• 256 МБ GDDR3 RAM, работающей на частоте 650 МГц. ru.wikipedia.org
• 128-битная шина с пропускной способностью 22,4 ГБ/сек на чтение и запись. ru.wikipedia.org
• Поддержка OpenGL ES 2.0. ru.wikipedia.org
• Поддержка S3TC сжатия текстур. ru.wikipedia.org
• Работа с субпиксельными координатами. www.copetti.org Это позволяет использовать методы сглаживания, такие как мультисэмплинг. www.copetti.org
• Отдельный блок для растеризации 2D-объектов (спрайтов), изолированный от 3D-конвейера. www.copetti.org