Некоторые ключевые различия между методами нанесения покрытий PVD (физическое осаждение из паровой фазы) и CVD (химическое осаждение из паровой фазы):

• Процесс нанесения: 3
• PVD: твёрдый материал испаряется в вакууме и наносится на подложку. 3 Обычно температура колеблется в пределах 200–500 °C. 5
• CVD: покрытие образуется в результате химической реакции различных газов. 4 В зависимости от типа покрытия температура в камере может быть от 800 до 1100 °C. 4
• Толщина покрытия: 3
• PVD: позволяет получать более тонкие покрытия (3–5 мкм). 3
• CVD: приводит к более толстым покрытиям (10–20 мкм). 3
• Плотность и однородность покрытия: 3
• PVD: менее плотный. 3
• CVD: более плотный и однородный. 3
• Совместимость материалов: 3
• PVD: позволяет осаждать более широкий спектр материалов, включая металлы, сплавы и керамику. 3
• CVD: обычно ограничивается керамикой и полимерами. 3
• Время обработки: 3
• PVD: быстрее, что делает его подходящим для приложений, требующих быстрого выполнения заказа. 3
• CVD: занимает больше времени из-за химических реакций. 3
• Структура покрытия: 6
• CVD: среднезернистая, крупные зерна упрочняющего покрытия обеспечивают устойчивость к сильным вибрациям и ударам, но ограничивают применение для точных и чистовых режимов резания. 6
• PVD: тонкая микрозернистая структура, зерна покрытия имеют размер меньше 1 мкм, что делает этот вид покрытия безальтернативным для чистовых режимов обработки. 6
• Внутренние напряжения в слое покрытия: 1
• PVD: сжимающие напряжения. 1
• CVD: растягивающие. 1
• Подготовка материала: 1
• CVD: менее чувствителен к качеству подготовки материала перед нанесением на него покрытия. 1
• PVD: материал должен подвергаться продолжительной многоступенчатой очистке, иначе нельзя гарантировать свойства покрытия. 1