В чем заключается сложность производства процессорных чипов?

Некоторые сложности производства процессорных чипов:

• Тепловой барьер. sci.rambler.ru Когда на чипе миллиарды транзисторов, суммарное тепловыделение становится огромным. sci.rambler.ru Отводить тепло от раскалённого кристалла — сложная инженерная задача. sci.rambler.ru Перегрев снижает производительность и может даже повредить чип. sci.rambler.ru
• Физические размеры и цена. sci.rambler.ru Если не уменьшать сами транзисторы, то для размещения большего их числа придётся увеличивать площадь кристалла. sci.rambler.ru Но кремниевые пластины, из которых их «выпекают», имеют стандартный диаметр, обычно 300 мм. sci.rambler.ru Чем крупнее получается один чип, тем меньше таких чипов поместится на одной пластине. sci.rambler.ru Это увеличивает себестоимость каждого экземпляра, так как затраты на обработку всей пластины делятся на меньшее количество готовых изделий. sci.rambler.ru
• Дорогая разработка. sci.rambler.ru Переход на каждый новый, более «тонкий» техпроцесс требует колоссальных вложений в научные исследования и закупку нового дорогого оборудования. sci.rambler.ru
• Дефекты в процессе производства. i2hard.ru Современные чипы содержат миллиарды транзисторов, и если хотя бы одна часть одного транзистора повреждена, то можно выбрасывать весь чип. i2hard.ru Увеличивая размер процессоров, увеличивается и вероятность его брака. i2hard.ru
• Работа с микроскопическими деталями. trashbox.ru Даже единственная пылинка может погубить будущее изделие. trashbox.ru Поэтому цеха полностью изолируют от внешнего мира, оснащают сложнейшими системами очистки и кондиционирования воздуха. trashbox.ru