В чем разница между SMD-технологией и THT-монтажом на электронных платах?

Разница между SMD-технологией и THT-монтажом на электронных платах заключается в способе установки компонентов. pcbrussia.ru

SMD-технология (поверхностный монтаж) предполагает, что компоненты припаиваются к металлизированной площадке на поверхности платы. pcbrussia.ru Такие детали меньше, легче и эффективнее традиционных компонентов для сквозного монтажа. www.pcbasic.com SMD-технология подходит для миниатюризации и высокочастотных схем. pcbrussia.ru Типичные изделия: смартфоны, ноутбуки, IoT-датчики, автоэлектроника. pcbrussia.ru

THT-монтаж (технология сквозного монтажа) предполагает, что выводы компонентов проходят через отверстия, просверленные в плате. www.elec.ru Выводы припаиваются к контактным площадкам на противоположной стороне, создавая надёжное механическое и электрическое соединение. www.elec.ru THT-технология применяется в изделиях большой электрической мощности или для монтажа крупных разъёмов. www.elec.ru

Некоторые другие различия:

• Плотность размещения: у SMD-технологии она максимальная, а у THT-технологии ограничена диаметром отверстий и расстоянием между ними. pcbrussia.ru
• Автоматизация: SMD-технология полностью автоматизируется, а THT-технология автоматизируется частично, при этом расстановка часто ручная. pcbrussia.ru
• Механическая прочность: у SMD-технологии она умеренная и зависит от площади площадки, а у THT-технологии высокая — вывод проходит сквозь плату и выдерживает вибрации, усилия при подключении. pcbrussia.ru

Часто современные устройства собирают комбинированным методом, сочетая SMD-технологию и THT-монтаж. pcbrussia.ru В таком случае SMD-элементы обеспечивают минимальные размеры и высокую автоматизацию, а THT-детали — механическую прочность там, где она критична (разъёмы, силовые дроссели, высоковольтные конденсаторы). pcbrussia.ru