Вопросы к Поиску с Алисой

Примеры ответов Поиска с Алисой
Главная / Технологии / В чем разница между режимом Shove и Walk Around при трассировке платы?
Вопрос для Поиска с Алисой
14 августа

В чем разница между режимом Shove и Walk Around при трассировке платы?

Алиса
На основе источников, возможны неточности

Возможно, имелись в виду режимы Push Obstacle и Walkaround в программе для трассировки печатных плат, например Altium Designer. sapr.ru 303421.selcdn.ru

Shove («Push Obstacle») — режим «расталкивания» препятствий. sapr-journal.ru 303421.selcdn.ru При этом режиме приоритет отдаётся прокладываемой дорожке, а все встречающиеся элементы топологии (трассы, переходные отверстия) расталкиваются с учётом правил. sapr-journal.ru 303421.selcdn.ru

Walkaround («Огибание препятствий») — режим, в котором программа огибает конфликтный объект с учётом минимальных зазоров и по оптимальной траектории. sapr-journal.ru 303421.selcdn.ru

Таким образом, разница между режимами в том, что Shove фокусируется на расталкивании, а Walkaround — на огибании препятствий.

Примеры полезных ответов Поиска с Алисой на вопросы из разных сфер. Вопросы сгенерированы нейросетью YandexGPT для актуальных тем, которые определяются на базе обобщённых запросов к Поиску с Алисой.
Задать новый вопрос
Задайте вопрос...
…и сразу получите ответ в Поиске с Алисой
Войдите, чтобы поставить лайк
С Яндекс ID это займёт пару секунд
Войти
Tue Aug 26 2025 09:00:20 GMT+0300 (Moscow Standard Time)