Разница между корпусами DIP и SOIC заключается в их назначении и характеристиках:

1. DIP (Dual In-line Package) — это прямоугольный корпус электронных микросхем для монтажа в отверстия печатной платы. 23 Имеет два параллельных ряда контактов (пинов). 2 Расстояние между ножками микросхемы могут быть 2,5 мм (для МС, изготовленных по отечественному стандарту) и 2,54 мм (для МС зарубежного образца). 2
2. SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — это тип корпуса электронных микросхем для поверхностного монтажа. 2 Занимает на 30–50% меньше площади печатной платы по сравнению с аналогичным DIP-корпусом. 2 По высоте обычно меньше на 70%. 2 Расстояние между ножками составляет 1,27 мм, высота корпуса в 3 раза меньше, чем у корпуса DIP и не превышает 1,75 мм. 1