В чём разница между корпусами DIP и SOIC?

Разница между корпусами DIP и SOIC заключается в их назначении и характеристиках:

1. DIP (Dual In-line Package) — это прямоугольный корпус электронных микросхем для монтажа в отверстия печатной платы. wiki.roboforum.ru www.fotorele.net Имеет два параллельных ряда контактов (пинов). wiki.roboforum.ru Расстояние между ножками микросхемы могут быть 2,5 мм (для МС, изготовленных по отечественному стандарту) и 2,54 мм (для МС зарубежного образца). wiki.roboforum.ru
2. SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — это тип корпуса электронных микросхем для поверхностного монтажа. wiki.roboforum.ru Занимает на 30–50% меньше площади печатной платы по сравнению с аналогичным DIP-корпусом. wiki.roboforum.ru По высоте обычно меньше на 70%. wiki.roboforum.ru Расстояние между ножками составляет 1,27 мм, высота корпуса в 3 раза меньше, чем у корпуса DIP и не превышает 1,75 мм. academy.evolvector.ru