Некоторые преимущества использования BGA-корпусов для мобильных устройств:

• Высокая плотность контактов. 14 Это позволяет интегрировать больше функций в меньшие объёмы, что удобно для устройств с ограниченным пространством. 1
• Улучшенные электрические характеристики. 14 Конструкция корпусов BGA обеспечивает более короткие пути прохождения сигнала, что приводит к высокой скорости передачи данных и лучшей целостности сигнала. 1
• Простота изготовления. 1 Постоянный набор шариков припоя на нижней стороне упаковки упрощает процесс размещения и пайки, сокращая время сборки и повышая эффективность производства. 1
• Гибкость дизайна. 1 Возможность маршрутизации сигналов высокой плотности и слоёв питания под корпусом упрощает компоновку платы и способствует созданию более эффективных схемных решений. 1
• Снижение затрат. 1 Более высокая плотность выводов и меньшие размеры корпусов BGA способствуют снижению затрат на материалы и требований к пространству на плате. 1