В чем преимущества инфракрасного нагрева при пайке компонентов?

Некоторые преимущества инфракрасного (ИК) нагрева при пайке компонентов:

• Высокая скорость нагрева. 14 Благодаря большой мощности элементы быстро нагреваются до необходимой температуры. 5
• Равномерность нагревания. 5 Нагревание происходит лишь в необходимой зоне, другие компоненты защищены от нежелательного термического воздействия. 5
• Препятствие термической деформации монтажной платы. 5 Точный предварительный нагрев снизу особенно важен для плат большого размера, таких как материнские платы ПК. 5
• Возможность точного соблюдения заданного термопрофиля. 4 Это обеспечивает высокое качество паяных соединений с плотным поверхностным монтажом при сохранении высокой производительности. 4
• Подходящий режим для работы с бессвинцовыми припоями. 5 ИК-станции способны поддерживать стабильную температуру. 5
• Отсутствие сильного воздушного потока. 5 Это не приводит к сдуванию лёгких элементов с платы, как в случае с термовоздушными станциями. 5
• Возможность визуального контроля процесса пайки. 45 Инфракрасное излучение волн короткой длины не вредит зрению и позволяет оператору визуально контролировать процесс пайки. 5