Некоторые отличия технологии 3D V-Cache в Ryzen 7 9800X3D от предыдущих версий:
Изменение расположения кэш-памяти. e-catalog-tech.ru trashbox.ru В предыдущих поколениях дополнительный кеш размещался поверх кристалла процессора, а для выравнивания высоты и отвода тепла от ядер к термоинтерфейсу использовались кремниевые элементы, расположенные по периферии кристалла. e-catalog-tech.ru В Ryzen 7 9800X3D чипы кеш-памяти и кремниевый слой TSV переместились с верха процессора на низ, образовав что-то вроде фундамента для ядер процессора. e-catalog-tech.ru
Упрощение охлаждения. www.hardwareluxx.ru Из-за переноса кристалла SRAM под CCD не нужно добавлять слои заполнения сверху рядом с SRAM, которые повышали тепловое сопротивление. www.hardwareluxx.ru AMD заявила, что в Ryzen 7 9800X3D оно на 47% ниже, поскольку CCD напрямую контактирует с распределителем тепла. www.hardwareluxx.ru
Возможность разгона. serverflow.ru В предыдущих поколениях Ryzen c технологией 3D V-Cache разгон предусматривался, но сопровождался различными трудностями. serverflow.ru В Ryzen 7 9800X3D поднять тактовую частоту не составит особых проблем, чего удалось достичь благодаря новому расположению кэш-памяти под CCD. serverflow.ru
Примеры полезных ответов Поиска с Алисой на вопросы из разных сфер. Вопросы сгенерированы нейросетью YandexGPT для актуальных тем, которые определяются на базе обобщённых запросов к Поиску с Алисой.