Поверхностный монтаж (SMD-технология). 4 Компоненты закрепляются автоматически на поверхности платы. 4
Выводной монтаж. 4 На плате заранее подготавливаются отверстия, в которые осуществляется крепление элементов. 4 Фиксация компонентов происходит с обратной стороны поверхности платы. 4
Смешанный монтаж. 4 Часть элементов монтируется на плату автоматически, а другая — ручным способом. 4
Метод соединения платы с компонентами — пайка. 4 Она обеспечивает прочную связь элементов с проводниками электронного модуля. 4
Особенности компонентов для поверхностного монтажа: 2
Ответ сформирован YandexGPT на основе текстов выбранных сайтов. В нём могут быть неточности.
Примеры полезных ответов Нейро на вопросы из разных сфер. Вопросы сгенерированы нейросетью YandexGPT для актуальных тем, которые определяются на базе обобщённых запросов к Нейро.