Некоторые причины возникновения проблемы с обрывами дорожек в многослойных печатных платах:

• Физический урон. 2 Может произойти из-за неправильного обращения, падения или чрезмерного давления во время сборки или использования. 2
• Факторы окружающей среды. 2 Экстремальные температуры (высокие или низкие) могут привести к расширению или сжатию материалов, что вызовет растрескивание паяных соединений или деформацию платы. 2
• Электрические перегрузки. 2 Скачки напряжения могут привести к перегрузке электрических цепей и перегоранию компонентов. 2
• Производственные дефекты. 2 Например, плохая пайка может ослабить соединения, а несовпадение слоёв в многослойных печатных платах — нарушить электрические соединения. 2
• Неисправности компонентов. 2 Даже при идеально спроектированной и изготовленной печатной плате дефектные или некачественные компоненты могут выйти из строя, что приведёт к нарушению всей схемы. 2
• Механические повреждения. 3 Могут возникнуть из-за сильных ударов, деформаций или сильной вибрации: возможно растрескивание платы с обрывом токопроводящих соединений, отрыв компонентов от места пайки, нарушение контакта в сквозных соединениях. 3

Если соединений на печатной плате много, то их выполняют дорожками малой ширины. 3 Это ведёт к повышенной вероятности их обрыва вследствие царапания острым предметом или перегорания от повышенного тока через проводник дорожки. 3