Эффект «надгробного камня» при пайке электронных плат возникает по нескольким причинам: 3

• Температурный дисбаланс во время оплавления. 3 Паяльная паста на одной стороне компонента плавится быстрее, чем на другой, что создаёт дисбаланс в силах смачивания. 3 Сторона, где припой плавится быстрее, тянет компонент вверх, оставляя другую сторону отсоединённой. 3
• Неравномерное нанесение паяльной пасты. 34 Если количество паяльной пасты, нанесённой на контактную площадку, неравномерно, это приведёт к неравномерному смачиванию. 4
• Проблемы с конструкцией колодки. 3 Асимметричные или неправильные конструкции площадок могут привести к тому, что одна площадка получит больше тепла или паяльной пасты, чем другая, создавая дисбаланс. 3
• Геометрия компонента. 4 Некоторые формы и размеры компонентов могут быть более склонны к эффекту «надгробного камня» из-за своих физических характеристик. 4 Например, компоненты с асимметричной конструкцией или большим соотношением сторон обычно более чувствительны. 4
• Свойства материала печатной платы. 4 Колебания в теплопроводности по всем направлениям могут привести к нерегулярному отоплению, особенно актуально это в случае многослойных плат с неравномерной плотностью меди во внутренних слоях. 4
• Проблемы с размещением компонентов. 4 Несовпадение деталей на печатной плате может повлиять на процесс пайки, что приведёт к высокому риску эффекта «надгробного камня». 4