Почему возникает эффект надгробных камней при пайке электронных плат?

Эффект «надгробного камня» при пайке электронных плат возникает по нескольким причинам: ru.victorypcb.com

• Температурный дисбаланс во время оплавления. ru.victorypcb.com Паяльная паста на одной стороне компонента плавится быстрее, чем на другой, что создаёт дисбаланс в силах смачивания. ru.victorypcb.com Сторона, где припой плавится быстрее, тянет компонент вверх, оставляя другую сторону отсоединённой. ru.victorypcb.com
• Неравномерное нанесение паяльной пасты. ru.victorypcb.com www.mokotechnology.com Если количество паяльной пасты, нанесённой на контактную площадку, неравномерно, это приведёт к неравномерному смачиванию. www.mokotechnology.com
• Проблемы с конструкцией колодки. ru.victorypcb.com Асимметричные или неправильные конструкции площадок могут привести к тому, что одна площадка получит больше тепла или паяльной пасты, чем другая, создавая дисбаланс. ru.victorypcb.com
• Геометрия компонента. www.mokotechnology.com Некоторые формы и размеры компонентов могут быть более склонны к эффекту «надгробного камня» из-за своих физических характеристик. www.mokotechnology.com Например, компоненты с асимметричной конструкцией или большим соотношением сторон обычно более чувствительны. www.mokotechnology.com
• Свойства материала печатной платы. www.mokotechnology.com Колебания в теплопроводности по всем направлениям могут привести к нерегулярному отоплению, особенно актуально это в случае многослойных плат с неравномерной плотностью меди во внутренних слоях. www.mokotechnology.com
• Проблемы с размещением компонентов. www.mokotechnology.com Несовпадение деталей на печатной плате может повлиять на процесс пайки, что приведёт к высокому риску эффекта «надгробного камня». www.mokotechnology.com