Возможно, имелся в виду дефект «голова на подушке» или неполное оплавление при бессвинцовой пайке. 5 Основная причина возникновения таких дефектов — неправильный профиль оплавления. 5 Он слишком холодный, чтобы полностью оплавить шарики BGA-компонента, и шарики не получают достаточный объём тепловой энергии, чтобы слиться с паяльной пастой. 5

Это может стать результатом отклонения процесса пайки от нормального режима или неисправности печи. 5

Также на возникновение дефектов при бессвинцовой пайке могут влиять:

• Недостаточное смачивание контактов. 13 Бессвинцовые припои обладают большим поверхностным натяжением и поэтому хуже смачивают контактные площадки и выводы компонентов. 1
• Пустоты. 13 Чаще всего они образуются из-за сложной формы выводов, а также выделения газов из корпусов компонентов, покрытия печатной платы, загрязнений и т. д.. 1
• Эффект «надгробного камня». 13 Он заключается в распаивании одного из соединений компонента, из-за чего он приподнимается свободным концом над поверхностью платы. 3 Такое происходит из-за более низкого смачивания, свойственного бессвинцовым припоям, а также обильного выделения газов на этапе плавления. 3