Внешний осмотр является важным этапом диагностики микросхем, потому что по его результатам можно обнаружить очевидные дефекты, которые указывают на неисправность. 23

Некоторые признаки, которые помогают выявить проблемы:

• Трещины или сколы на корпусе. 1 Они могут возникнуть из-за внешнего механического воздействия (давления, удара) или неравномерного нагрева корпуса микросхемы при её пайке или во время работы. 1
• Обгоревший или отпавший вывод. 13 Такое повреждение вызывает нарушение электрической схемы чипа и может быть вызвано скачком напряжения, тепловым воздействием (например, перегревом паяльником при ремонте), деформацией самой платы. 1
• Замыкание контактных выводов куском провода или излишком припоя. 1 Часто это обусловлено нарушением технологии пайки или неаккуратным ремонтом. 1
• Образование дендритов (ветвистых отростков металла) около контактных площадок микросхемы или их коррозия, вызванная воздействием влаги или химических веществ. 1

Если внешний осмотр не выявил явных признаков неисправности, можно приступать к дальнейшей проверке. 1