Удаление остатков флюса после пайки важно по следующим причинам:

• Химическая коррозия. 1 Активные вещества, входящие в состав флюса, вызывают коррозию металлических контактных поверхностей и повреждают материал самой платы, снижая надёжность и долговечность электронной продукции. 1
• Препятствие нанесению защитных покрытий. 1 Остатки флюса, налипшие на поверхность платы, мешают качественному нанесению защитных покрытий, что также негативно сказывается на надёжной работе электронных устройств. 1
• Ухудшение товарного вида. 1 Не удалённые частицы флюса ухудшают внешний вид электронной продукции, а также усложняют ремонт техники. 1
• Опасность утечек электричества и коротких замыканий. 15 Флюсовые частицы могут за счёт собственной электропроводности вызывать утечки электричества с платы или приводить к коротким замыканиям между отдельными участками цепи. 1