Почему важно прогревать весь узел платы при пайке?

Прогрев всего узла платы при пайке важен по нескольким причинам:

• Предотвращение теплового удара. 1 Равномерное и последовательное повышение температуры всей сборки снижает тепловые напряжения в платах и электронных компонентах. 1 Это особенно важно при работе с интегральными схемами в корпусах BGA, CGA и других. 1
• Активация флюса. 1 Флюс удаляет оксиды, загрязняющие поверхность металлических контактов. 1 Если температура предварительного нагрева слишком низкая, это может привести к образованию холодных соединений и неполному оплавлению припоя. 1
• Снижение температуры оплавления. 1 Предварительный нагрев и выдержка могут снизить требуемую температуру оплавления и продолжительность последующих фаз, поскольку вся сборка уже находится при достаточно высокой температуре. 1
• Предотвращение дефектов. 2 Неправильная температура может привести к таким дефектам, как холодные паяные соединения, избыток припоя, который образует нежелательные соединения, и другие. 2

Важно использовать инструменты с контролируемой температурой и соблюдать рекомендации производителя. 2