Прогрев всего узла платы при пайке важен по нескольким причинам:
Предотвращение теплового удара. supereyes.ru Равномерное и последовательное повышение температуры всей сборки снижает тепловые напряжения в платах и электронных компонентах. supereyes.ru Это особенно важно при работе с интегральными схемами в корпусах BGA, CGA и других. supereyes.ru
Активация флюса. supereyes.ru Флюс удаляет оксиды, загрязняющие поверхность металлических контактов. supereyes.ru Если температура предварительного нагрева слишком низкая, это может привести к образованию холодных соединений и неполному оплавлению припоя. supereyes.ru
Снижение температуры оплавления. supereyes.ru Предварительный нагрев и выдержка могут снизить требуемую температуру оплавления и продолжительность последующих фаз, поскольку вся сборка уже находится при достаточно высокой температуре. supereyes.ru
Предотвращение дефектов. www.pcbasic.com Неправильная температура может привести к таким дефектам, как холодные паяные соединения, избыток припоя, который образует нежелательные соединения, и другие. www.pcbasic.com
Важно использовать инструменты с контролируемой температурой и соблюдать рекомендации производителя. www.pcbasic.com
Примеры полезных ответов Поиска с Алисой на вопросы из разных сфер. Вопросы сгенерированы нейросетью YandexGPT для актуальных тем, которые определяются на базе обобщённых запросов к Поиску с Алисой.