Почему в современных печатных платах используют многослойную структуру?

В современных печатных платах используют многослойную структуру по нескольким причинам:

• Высокая плотность размещения компонентов. 1 На нескольких токопроводящих слоях можно разместить больше электронных компонентов. 1 Это позволяет реализовать более сложные схемы без увеличения размеров конечного устройства. 1
• Более эффективная работа оборудования. 1 За счёт повышенной плотности расположения электронных компонентов сокращается длина проводников. 1 Это позволяет ускорить передачу сигналов, сократить помехи и шумы, возникающие в электрической цепи. 1
• Экранирование компонентов. 1 Современные SMD-компоненты из-за небольших размеров более подвержены электромагнитным воздействиям. 1 Наличие нескольких диэлектрических слоёв позволяет эффективно экранировать их как от внешнего влияния, так и друг от друга, тем самым повысив устойчивость и безотказность конечного устройства. 1
• Оптимальный отвод тепла. 1 За счёт наличия нескольких токопроводящих и изолирующих слоёв тепло, выделяемое во время работы устройства, эффективнее отводится от электронных компонентов, что предотвращает их перегревание. 1
• Оптимизация производственного процесса. 3 Производство многослойных печатных плат позволяет сократить количество отдельных компонентов, необходимых для соединения, что оптимизирует процесс сборки и снижает риски ошибок при монтаже. 3