Почему в современных печатных платах используют многослойную структуру?

В современных печатных платах используют многослойную структуру по нескольким причинам:

• Высокая плотность размещения компонентов. www.assemrus.ru На нескольких токопроводящих слоях можно разместить больше электронных компонентов. www.assemrus.ru Это позволяет реализовать более сложные схемы без увеличения размеров конечного устройства. www.assemrus.ru
• Более эффективная работа оборудования. www.assemrus.ru За счёт повышенной плотности расположения электронных компонентов сокращается длина проводников. www.assemrus.ru Это позволяет ускорить передачу сигналов, сократить помехи и шумы, возникающие в электрической цепи. www.assemrus.ru
• Экранирование компонентов. www.assemrus.ru Современные SMD-компоненты из-за небольших размеров более подвержены электромагнитным воздействиям. www.assemrus.ru Наличие нескольких диэлектрических слоёв позволяет эффективно экранировать их как от внешнего влияния, так и друг от друга, тем самым повысив устойчивость и безотказность конечного устройства. www.assemrus.ru
• Оптимальный отвод тепла. www.assemrus.ru За счёт наличия нескольких токопроводящих и изолирующих слоёв тепло, выделяемое во время работы устройства, эффективнее отводится от электронных компонентов, что предотвращает их перегревание. www.assemrus.ru
• Оптимизация производственного процесса. dzen.ru Производство многослойных печатных плат позволяет сократить количество отдельных компонентов, необходимых для соединения, что оптимизирует процесс сборки и снижает риски ошибок при монтаже. dzen.ru