Технологический процесс производства чипов называется «кремниевой лотереей», потому что из одной пластины получается диапазон кристаллов, отличающихся по своим функционирующим частям, стабильным тактовым частотам, требуемому напряжению и тепловыделению. 1

Это происходит из-за того, что доступные технологии обработки кремния не дают 100% КПД, и качество подложки меняется градиентом от краёв к центру. 4 Чем ближе к центру, тем качественнее подложка (без дефектов, с хорошим равномерным теплоотводом). 4 Чем ближе к краю, тем хуже качество (плотность кремния ниже, теплоотвод хуже). 4

В итоге из одной партии можно получить 10 разных чипов, что и даёт основание говорить о «кремниевой лотерее». 4