Современные чипы производят в помещениях с классом чистоты ISO 1, потому что это позволяет выпускать высококачественные микросхемы с минимальным количеством брака. 15
Это связано с тем, что топологические размеры микросхем становятся всё меньше по мере развития прогресса. 5 Загрязняющая частица, размер которой превышает 0,1–0,2 доли минимального топологического размера, при оседании на кристалл микросхемы с большой вероятностью способна вызвать брак всего элемента. 5
Кроме того, в современном микроэлектронном производстве используют десятки разнообразных химических соединений, частицы которых также могут стать причиной брака. 1
Для обеспечения чистоты помещений применяются специальные конструкции и системы фильтрации, например воздушные фильтры, которые эффективно удаляют твёрдые частицы и микроорганизмы из воздуха. 3