Содержание драгметаллов в электронных компонентах может варьироваться по нескольким причинам:

• Изменение технологий производства. 24 Например, во времена СССР драгоценные металлы наносили на детали методом гальванизации, при котором толщина покрытия составляла не менее 1–2 мкм. 4 В современном производстве используют способ иммерсионного осаждения, который даёт толщину покрытия не более 0,02–0,1 мкм. 4 Поэтому из деталей советского производства можно извлечь при переработке значительно большее количество золота, чем из современных. 4
• Экономия драгоценных металлов. 2 Когда увеличились объёмы производства электронных компонентов, на драгоценных металлах стали экономить. 2 Например, в 1986 году начали применять более экономичные технологии покрытия драгметаллом. 2

Также полное извлечение драгметаллов из электронных компонентов невозможно, так как на каждой стадии процесса есть потери. 1