Почему производители ноутбуков все чаще отказываются от модулей оперативной памяти SO-DIMM в пользу распаянных?

Некоторые причины, по которым производители ноутбуков всё чаще отказываются от модулей оперативной памяти SO-DIMM в пользу распаянных:

• Уменьшение размеров ноутбуков. www.ixbt.com www.digitaltrends.com Корпуса устройств становятся тоньше, что заставляет производителей переходить на более компактные материнские платы и отказываться от активного охлаждения. www.ixbt.com Модули SO-DIMM уже не помещаются в такие корпуса. www.ixbt.com
• Экономия места. dzen.ru www.digitaltrends.com Припаивание памяти к материнской плате позволяет прикрепить её практически в любом месте ноутбука, а не вставлять в определённую его часть. dzen.ru www.digitaltrends.com Сэкономленное место можно использовать для других целей, например, для установки более ёмкого аккумулятора. dzen.ru www.digitaltrends.com
• Простота производства. dzen.ru Паяные модули проще собирать, так как они не требуют контроля со стороны человека и могут быть изготовлены машинами. dzen.ru
• Улучшение пропускной способности памяти. dzen.ru www.digitaltrends.com У модулей SO-DIMM относительно ограниченная пропускная способность, в то время как при впаивании микросхем памяти в плату можно создать гораздо более широкую полосу пропускания. dzen.ru www.digitaltrends.com
• Долговечность. dzen.ru Паяная оперативная память, как правило, более долговечна, чем SO-DIMM. dzen.ru