Производители ноутбуков начали использовать BGA-монтаж для процессоров, чтобы решить проблему производства миниатюрных корпусов с большим количеством выводов. 3

Некоторые преимущества использования BGA:

• Высокая плотность. 3 На ограниченной площади можно разместить большое количество выводов с соблюдением достаточного расстояния между ними. 4
• Минимальная длина выводов. 4 Выводы находятся не по бокам, а непосредственно под корпусом, поэтому их длина минимальна. 4
• Меньшее тепловое сопротивление. 4 В отличие от выводных корпусов, BGA имеют меньшее тепловое сопротивление между корпусом и платой. 4
• Простота монтажа. 2 Технология BGA предполагает простоту монтажа и высокую точность соединения. 2

BGA (Ball grid array, «массив шариков») — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем, где выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. 34