Почему производители электроники отказываются от сквозного монтажа в пользу поверхностного?

Производители электроники отказываются от сквозного монтажа в пользу поверхностного по нескольким причинам:

• Высокая плотность монтажа. eti.su Поверхностный монтаж позволяет размещать десятки тысяч компонентов на малой площади. eti.su Это важно для миниатюрных устройств, таких как носимые устройства и гаджеты IoT. www.hvttec.com
• Скорость и автоматизация. eti.su Автоматические линии для поверхностного монтажа позволяют размещать сотни тысяч компонентов в час, а процесс пайки в печи обеспечивает стабильность качества. eti.su
• Снижение себестоимости. eti.su Меньше операций сверления, меньше расход материалов, меньше времени производства. eti.su
• Надежность при вибрации. eti.su Отсутствие выводов, проходящих сквозь плату, уменьшает механические напряжения. eti.su

Однако полностью отказаться от сквозного монтажа невозможно. eti.su Есть категории компонентов и задач, где пайка «в отверстие» демонстрирует безусловные преимущества: eti.su

• Силовые компоненты. eti.su Трансформаторы, дроссели, крупные электролитические конденсаторы требуют надёжной фиксации и способности выдерживать большие токи. eti.su
• Разъёмы и крепёжные элементы. eti.su В местах частого подключения-отключения механическая прочность пайки критически важна. eti.su
• Высокие нагрузки. eti.su Устройства, работающие в условиях вибрации или механических ударов (автомобильная электроника, промышленное оборудование), требуют повышенной надёжности фиксации. eti.su

Современные платы почти всегда комбинируют поверхностный и сквозной монтаж: мелкие элементы ставятся поверхностно, а силовые и механически нагруженные — через отверстия. eti.su