Постепенная деградация кремния при высоких температурах процессора происходит по нескольким причинам:
- Температурное расширение слоёв. ok.ru Когда температура чипа превышает 85 °C, многоуровневые металлические соединения, контактные переходы и межуровневые диэлектрики расширяются. ok.ru Так как температурные коэффициенты расширения диэлектрика и металла сильно отличаются, возникает давление слоёв друг на друга. ok.ru Это с течением времени может приводить к разрыву и образованию пустот в металлических шинах и контактных переходах. ok.ru
- Электромиграция. ok.ru www.computerra.ru Это физическое перемещение атомов металла под воздействием протекающего через металлические шины тока. ok.ru Вследствие электромиграции возможно появление утолщений (скопление атомов металла) в одном месте и образование пустот в другом месте. ok.ru
- Эффект туннельного тока. www.computerra.ru Он разрушает диэлектрики. www.computerra.ru
- Износ транзисторов. www.computerra.ru Транзисторы подвергаются износу из-за диффузии ионов металла, что приводит к росту токов утечки. www.computerra.ru
Процесс деградации будет сильно ускорен при неправильном разгоне процессора, при котором напряжение питания сильно завышено, и при неправильном температурном режиме процессора. ok.ru