Почему происходит плохое плавление припоя при пайке микросхем в электронных блоках управления?

Некоторые причины плохого плавления припоя при пайке микросхем в электронных блоках управления:

• Низкая температура и/или мощность паяльника. dzen.ru Комфортный и безопасный температурный диапазон для пайки — 300–350 °С. dzen.ru
• Неравномерное распределение тепловой энергии по поверхности печатной платы. supereyes.ru Загораживание нагреваемых контактных площадок другими элементами приводит к тому, что припой оплавляется неравномерно. supereyes.ru
• Грязь или окисление на поверхностях, которые препятствуют склеиванию припоя. www.pcbtok.com Загрязнения нарушают поток припоя и приводят к ненадёжным соединениям. www.pcbtok.com
• Неправильное нанесение припоя. www.pcbtok.com Может быть нанесено недостаточное количество припоя, что не позволяет перекрыть зазор между компонентом и контактной площадкой печатной платы. www.pcbtok.com
• Нарушения при охлаждении. www.pcbtok.com Перемещение или встряхивание платы или компонентов до того, как припой полностью затвердеет, может вызвать проблемы с прочностью и качеством соединения. www.pcbtok.com
• Неверный подбор элементов по размеру. supereyes.ru При несоответствии линейных размеров элементов расстоянию между контактными площадками или их размером возникают чрезмерные усилия со стороны припоя. supereyes.ru

Для устранения проблемы рекомендуется тщательно очищать компоненты и поверхности печатных плат, использовать качественное паяльное оборудование и соблюдать технологию пайки. www.pcbtok.com supereyes.ru