Отвал шариков BGA-микросхем может происходить по нескольким причинам:
- Перепад температур. club.dns-shop.ru При многократном сильном нагреве с последующим резким остыванием в шариках возникают микротрещины и окислы. club.dns-shop.ru Это постепенно приводит к потере контакта, когда один или несколько шариков отваливаются. club.dns-shop.ru
- Физическое воздействие. club.dns-shop.ru Контакт шариков может нарушиться при неаккуратной установке или демонтаже устройства, провисании в слоте под собственным весом или при сильной и продолжительной вибрации. club.dns-shop.ru
- Попадание воды. habr.com В таком случае шарики окисляются и со временем могут отгнить вместе с пятачками. habr.com
Ситуация с ненадёжностью корпусов BGA усугубилась во второй половине 2000-х годов, когда при изготовлении бытовой электроники и видеокарт производители перешли на применение экологичных бессвинцовых припоев. club.dns-shop.ru Они отличаются более высокой температурой плавления и твёрдостью получающихся шариков, используемых в качестве контактов чипа. club.dns-shop.ru