Отвал шариков BGA-микросхем может происходить по нескольким причинам:

• Перепад температур. 2 При многократном сильном нагреве с последующим резким остыванием в шариках возникают микротрещины и окислы. 2 Это постепенно приводит к потере контакта, когда один или несколько шариков отваливаются. 2
• Физическое воздействие. 2 Контакт шариков может нарушиться при неаккуратной установке или демонтаже устройства, провисании в слоте под собственным весом или при сильной и продолжительной вибрации. 2
• Попадание воды. 3 В таком случае шарики окисляются и со временем могут отгнить вместе с пятачками. 3

Ситуация с ненадёжностью корпусов BGA усугубилась во второй половине 2000-х годов, когда при изготовлении бытовой электроники и видеокарт производители перешли на применение экологичных бессвинцовых припоев. 2 Они отличаются более высокой температурой плавления и твёрдостью получающихся шариков, используемых в качестве контактов чипа. 2