Некоторые причины отвала BGA-чипов на материнской плате:

• Многократный сильный нагрев с последующим резким остыванием. 1 В выводах чипа в виде шариков припоя возникают микротрещины и окислы, из-за чего один или несколько шариков теряют контакт. 1
• Физическое воздействие на текстолит или чип. 1 Контакт шариков может нарушиться, например, при неаккуратной установке видеокарты в ПК, демонтаже её системы охлаждения, провисании в слоте под собственным весом или при сильной и продолжительной вибрации. 1
• Использование бессвинцовых припоев. 1 Они отличаются более высокой температурой плавления и твёрдостью получающихся шариков, используемых в качестве контактов чипа. 1 Из-за этого контакты BGA-чипов стали ещё больше подвержены механическим и термическим повреждениям. 1
• Попадание воды. 2 В таком случае шарики окисляются и со временем могут отгнить вместе с пятачками. 2
• Использование некачественных материалов в производстве микросхем. 3 Влага, попавшая внутрь, вызывает окисление контактных площадок шариков припоя под кристаллом. 3

Отвал BGA-чипов может происходить по разным причинам, и на практике всё зависит от серии видеокарт и каждого конкретного случая. 1