Почему происходит образование перемычек при пайке электронных компонентов?

Некоторые причины образования перемычек (мостиков припоя) при пайке электронных компонентов:

• Чрезмерное нанесение припоя. 1 Если использовать больше припоя, чем необходимо, он может перелиться и создать непреднамеренные соединения между соседними контактными площадками или штырьками. 1
• Неправильная температура пайки. 1 Если температура слишком высокая, припой может течь неконтролируемо, распространяясь в непреднамеренные области. 1 Слишком низкая температура, в свою очередь, может привести к неполной пайке, оставляя излишки припоя. 1
• Несовпадение компонентов. 1 Если компоненты не выровнены на печатной плате должным образом, их выводы могут касаться соседних контактных площадок. 1
• Загрязнённые или повреждённые контактные площадки. 1 Грязь, жир или окисление на контактных площадках мешают припою правильно прилипать, заставляя его неравномерно распределяться. 1
• Неправильное расположение контактных площадок. 3 Например, очень маленькое расстояние между соседними чип-компонентами. 3

Перемычки припоя могут привести к серьёзным проблемам, таким как короткие замыкания, неисправные устройства или даже необратимое повреждение компонентов. 1