Некоторые причины, по которым происходит брак карт памяти в массовом производстве:

• Экономия производителей. 1 Для снижения себестоимости продукции компании могут упрощать конструкцию, переходить на более дешёвые комплектующие, смягчать контроль. 2 Это отражается на надёжности устройств. 2
• Использование отбракованных чипов. 34 Некоторые производители, например Samsung и SanDisk, выпускают чипы, которые не прошли первичный контроль качества. 13 Вместо утилизации такие чипы продают по более низкой цене мелким производителям накопителей. 4
• Использование флеш-памяти с высокой плотностью записи данных. 1 Например, память стандарта QLC, которую производители выдают за высокопроизводительную, может снизить надёжность устройства. 1
• Использование повторно используемых модулей памяти. 5 Для выпуска потребительских карт памяти и флэшек бюджетного уровня могут использоваться частично дефектные и повторно используемые чипы из старых устройств. 5
• Изменение компоновки. 5 Например, в картах памяти 2014–2016 годов производители размещали сверхтонкие платы без креплений и механической защиты. 5 Такие карты было легко повредить при неосторожном движении. 5