Почему после пайки электронных плат важно удалять остатки флюса?

Удаление остатков флюса после пайки электронных плат важно по следующим причинам:

• Химическая коррозия. www.assemrus.ru Активные вещества, входящие в состав флюса, вызывают коррозию металлических контактных поверхностей и повреждают материал самой платы, снижая надёжность и долговечность электронной продукции. www.assemrus.ru
• Нарушение влагозащитных покрытий. www.assemrus.ru Если флюс несовместим с влагозащитным покрытием, его остатки могут нарушить адгезию защитного слоя к поверхности платы и вызвать отшелушивание и отслаивание. www.assemrus.ru
• Ухудшение товарного вида. www.assemrus.ru Не удалённые частицы флюса делают внешний вид электронной продукции неаккуратным, а также усложняют ремонт техники. www.assemrus.ru www.smttech.ru
• Утечки электричества и короткие замыкания. www.assemrus.ru Флюсовые частицы могут за счёт собственной электропроводности вызывать утечки электричества с платы или приводить к коротким замыканиям между отдельными участками цепи. www.assemrus.ru