Удаление остатков флюса после пайки электронных плат важно по следующим причинам:

• Химическая коррозия. 1 Активные вещества, входящие в состав флюса, вызывают коррозию металлических контактных поверхностей и повреждают материал самой платы, снижая надёжность и долговечность электронной продукции. 1
• Нарушение влагозащитных покрытий. 1 Если флюс несовместим с влагозащитным покрытием, его остатки могут нарушить адгезию защитного слоя к поверхности платы и вызвать отшелушивание и отслаивание. 1
• Ухудшение товарного вида. 1 Не удалённые частицы флюса делают внешний вид электронной продукции неаккуратным, а также усложняют ремонт техники. 14
• Утечки электричества и короткие замыкания. 1 Флюсовые частицы могут за счёт собственной электропроводности вызывать утечки электричества с платы или приводить к коротким замыканиям между отдельными участками цепи. 1