Остатки флюса могут быть опасны для электронного оборудования по нескольким причинам:

• Коррозия. 13 Активные вещества, входящие в состав флюса, вызывают химическую коррозию металлических контактных поверхностей и повреждают материал самой платы. 1 Это снижает надёжность и долговечность оборудования. 1
• Нарушение влагозащитных покрытий. 1 Если флюс, используемый во время пайки, несовместим с влагозащитным покрытием, его остатки могут нарушить адгезию защитного слоя к поверхности платы и вызвать отшелушивание и отслаивание. 1
• Повышенное сопротивление контактов. 12 Остатки флюса, покрывающие тестовые контакты и краевые разъёмы, значительно повышают их сопротивление, что мешает проведению электрического контроля конечного изделия. 1
• Появление дендритов. 13 Дендриты представляют собой ветвистые металлические образования, которые появляются вследствие электрохимических реакций в материале контактной площадки. 1 Если область ионного загрязнения большая, дендриты могут создать перемычки между контактами близко расположенных компонентов, из-за чего нарушится работа электронной схемы. 1
• Утечки электричества и короткие замыкания. 1 Флюсовые частицы за счёт собственной электропроводности могут вызывать утечки электричества с платы или приводить к коротким замыканиям между отдельными участками цепи. 1

Чтобы избежать негативных последствий, остатки флюса необходимо удалять с поверхности печатной платы после пайки. 1