Остатки флюса нужно удалять с плат и разъёмов по нескольким причинам:

• Предотвращение коррозии. 2 Активные вещества, входящие в состав флюса, вызывают химическую коррозию металлических контактных поверхностей и повреждают материал платы, что снижает надёжность и долговечность устройства. 1
• Улучшение надёжности. 3 Чистота контактных площадок и соединений критически важна для обеспечения надёжности работы устройства. 3 Загрязнение может привести к увеличению сопротивления, что негативно скажется на электрических характеристиках. 3
• Снижение риска короткого замыкания. 3 Остатки флюса и других проводящих загрязнений могут повысить риск коротких замыканий и других проблем, связанных с электрической безопасностью. 3
• Улучшение эстетического вида. 2 Чистая плата выглядит более аккуратно, что может быть важно для конечного пользователя, особенно в случае открытых конструкций. 3
• Предотвращение нарушения влагозащитных покрытий. 1 Если флюс, используемый во время пайки, несовместим с влагозащитным покрытием, его остатки могут нарушить адгезию защитного слоя к поверхности платы и вызвать отшелушивание и отслаивание. 1
• Предотвращение роста дендритов. 2 Ионное загрязнение, возникающее из остатков флюса, приводит к образованию проводящих нитей между дорожками, что создаёт короткие замыкания в цепях. 2