Почему нельзя использовать тепловые методы для удаления влаги из электронных устройств?

Тепловые методы не рекомендуется использовать для удаления влаги из электронных устройств, потому что это может привести к выходу из строя компонентов. ru.lisungroup.com oshav.ru

Слишком сильный нагрев может вызвать тепловое расширение и сжатие электронных деталей, что приведёт к механической усталости и разрушению соединений. ru.lisungroup.com Также высокие температуры могут изменить электрические характеристики компонентов, например, сопротивление, ёмкость и индуктивность. ru.lisungroup.com

Для удаления влаги из электронных устройств лучше использовать другие методы, например:

• Запекание. www.fs-pcba.com Печатная плата помещается в печь с контролируемой температурой. www.fs-pcba.com
• Использование сухого азота. www.fs-pcba.com Сухой азотный газ с более низкой температурой вытесняет воздух внутри корпуса платы и способствует удалению влаги. www.fs-pcba.com
• Вакуумная сушка. www.fs-pcba.com Печатная плата помещается в вакуумную камеру, где снижение давления воздуха понижает температуру кипения воды. www.fs-pcba.com Когда давление падает, влага испаряется при более низкой температуре, эффективно удаляясь с платы. www.fs-pcba.com