Тепловые методы не рекомендуется использовать для удаления влаги из электронных устройств, потому что это может привести к выходу из строя компонентов. 35

Слишком сильный нагрев может вызвать тепловое расширение и сжатие электронных деталей, что приведёт к механической усталости и разрушению соединений. 3 Также высокие температуры могут изменить электрические характеристики компонентов, например, сопротивление, ёмкость и индуктивность. 3

Для удаления влаги из электронных устройств лучше использовать другие методы, например:

• Запекание. 2 Печатная плата помещается в печь с контролируемой температурой. 2
• Использование сухого азота. 2 Сухой азотный газ с более низкой температурой вытесняет воздух внутри корпуса платы и способствует удалению влаги. 2
• Вакуумная сушка. 2 Печатная плата помещается в вакуумную камеру, где снижение давления воздуха понижает температуру кипения воды. 2 Когда давление падает, влага испаряется при более низкой температуре, эффективно удаляясь с платы. 2