Несколько причин, по которым не стоит использовать бессвинцовый припой для пайки микросхем:

• Низкая смачиваемость. 1 Это снижает качество паяных соединений. 1
• Высокая температура плавления. 1 Как следствие, более высокие пиковые температуры при пайке, долгая выдержка при которых может повредить термочувствительные компоненты. 1
• Более короткий срок эксплуатации электронных изделий. 1 Это связано с повышенной чувствительностью к влажности. 1
• Хрупкость бессвинцового припоя. 2 При перегибах платы или тепловом расширении двух элементов, например подложки и кристалла, бессвинцовый припой трескается или отрывает контакт. 2
• Эрозия медных контактных поверхностей и паяльного оборудования компонентами бессвинцовых сплавов. 3

Также стоит учитывать, что использование бессвинцовых припоев ведёт к удорожанию конечной продукции и необходимости высоких затрат на переоснащение производства. 3