Почему не рекомендуется использовать сплав Розе для пайки электронных компонентов?

Сплав Розе не рекомендуется для пайки электронных компонентов по нескольким причинам:

• Токсичность. pikabu.ru komlark.ru Сплав содержит свинец и висмут, которые являются токсичными веществами. pikabu.ru Пары и пыль свинца могут вызывать отравление, особенно в плохо вентилируемых местах. pikabu.ru
• Коррозионные свойства. pikabu.ru Висмут и свинец в составе сплава могут вызывать коррозию металлических соединений в электронных устройствах. pikabu.ru Коррозионные процессы ускоряются при наличии влаги и повышенных температур. pikabu.ru
• Хрупкость. pikabu.ru komlark.ru Сплав Розе отличается повышенной хрупкостью по сравнению с традиционными припоями. pikabu.ru Соединения могут разрушаться под воздействием механических нагрузок, вибраций и термических циклов. pikabu.ru
• Повышенное сопротивление. pikabu.ru Сплав Розе имеет более высокое электрическое сопротивление, что приводит к снижению эффективности работы и нагреву компонентов. pikabu.ru
• Низкая температура плавления. pikabu.ru komlark.ru Температура эксплуатации многих электронных компонентов превышает температуру плавления сплава Розе, что делает его непригодным. pikabu.ru
• Совместимость с материалами печатных плат. pikabu.ru Материалы печатных плат и покрытия выводов компонентов часто не совместимы с температурой плавления и химическим составом сплава Розе. pikabu.ru

Для пайки электроники рекомендуется использовать более устойчивые и безопасные материалы, соответствующие стандартам. pikabu.ru