Сплав Розе не рекомендуется для пайки электронных компонентов по нескольким причинам:

• Токсичность. 13 Сплав содержит свинец и висмут, которые являются токсичными веществами. 1 Пары и пыль свинца могут вызывать отравление, особенно в плохо вентилируемых местах. 1
• Коррозионные свойства. 1 Висмут и свинец в составе сплава могут вызывать коррозию металлических соединений в электронных устройствах. 1 Коррозионные процессы ускоряются при наличии влаги и повышенных температур. 1
• Хрупкость. 13 Сплав Розе отличается повышенной хрупкостью по сравнению с традиционными припоями. 1 Соединения могут разрушаться под воздействием механических нагрузок, вибраций и термических циклов. 1
• Повышенное сопротивление. 1 Сплав Розе имеет более высокое электрическое сопротивление, что приводит к снижению эффективности работы и нагреву компонентов. 1
• Низкая температура плавления. 13 Температура эксплуатации многих электронных компонентов превышает температуру плавления сплава Розе, что делает его непригодным. 1
• Совместимость с материалами печатных плат. 1 Материалы печатных плат и покрытия выводов компонентов часто не совместимы с температурой плавления и химическим составом сплава Розе. 1

Для пайки электроники рекомендуется использовать более устойчивые и безопасные материалы, соответствующие стандартам. 1