Некоторые причины, по которым на производстве происходит бракование электронных компонентов:

• Применение неисправных комплектующих. 2 Входной контроль которых невозможен или связан с трудностями (как правило, экономическими). 2
• Дефекты при монтаже (размещении и/или пайке) электронных компонентов. 2 Например, сбои в работе машин для автоматического монтажа, низкое качество припоя, загрязнение контактных площадок или их неправильный размер, температурные неравномерности в зоне пайки. 2
• Неисправность печатной платы. 24 Большая часть дефектов спровоцирована технологическими нарушениями, а также неправильными условиями хранения заготовок или их качеством. 4
• Работа с неавторизованными поставщиками, которые слабо контролируют качество поставляемой продукции. 5