Почему медь считается оптимальным материалом для металлизации керамики?

Медь считается оптимальным материалом для металлизации керамики по нескольким причинам:

• Высокие тепло- и электропроводящие свойства. 3 Это позволяет эффективно отводить тепло от активных радиоэлементов и минимизировать выделение тепла на проводнике при прохождении через него тока. 3
• Отсутствие промежуточных адгезионных слоёв. 3 Наличие любых промежуточных слоёв между керамикой и медью приводит к появлению дополнительных тепловых сопротивлений, что ухудшает теплоотвод от транзисторов, снижает мощность и надёжность устройства. 3
• Низкий коэффициент температурного расширения. 2 Это свойство важно для обеспечения надёжности и эффективной передачи излишнего тепла на радиатор в силовых модулях. 2
• Большая механическая прочность. 2 Медь устойчива к высокотемпературному воздействию в процессе термообработки, обычно проводимой в интервале температур от +500 до +1000 °С. 2
• Совместимость по физическим и химическим свойствам с пастой, применяемой для создания плёночных проводников и резисторов, а также диэлектрических и полупроводниковых слоёв. 2
• Низкая стоимость при массовом выпуске продукции. 2