Медь считается оптимальным материалом для металлизации керамики по нескольким причинам:
Высокие тепло- и электропроводящие свойства. izv.etu.ru Это позволяет эффективно отводить тепло от активных радиоэлементов и минимизировать выделение тепла на проводнике при прохождении через него тока. izv.etu.ru
Отсутствие промежуточных адгезионных слоёв. izv.etu.ru Наличие любых промежуточных слоёв между керамикой и медью приводит к появлению дополнительных тепловых сопротивлений, что ухудшает теплоотвод от транзисторов, снижает мощность и надёжность устройства. izv.etu.ru
Низкий коэффициент температурного расширения. www.cta.ru Это свойство важно для обеспечения надёжности и эффективной передачи излишнего тепла на радиатор в силовых модулях. www.cta.ru
Большая механическая прочность. www.cta.ru Медь устойчива к высокотемпературному воздействию в процессе термообработки, обычно проводимой в интервале температур от +500 до +1000 °С. www.cta.ru
Совместимость по физическим и химическим свойствам с пастой, применяемой для создания плёночных проводников и резисторов, а также диэлектрических и полупроводниковых слоёв. www.cta.ru
Низкая стоимость при массовом выпуске продукции. www.cta.ru
Примеры полезных ответов Поиска с Алисой на вопросы из разных сфер. Вопросы сгенерированы нейросетью YandexGPT для актуальных тем, которые определяются на базе обобщённых запросов к Поиску с Алисой.