Вопросы к Поиску с Алисой
Корпуса TSOP (англ. Thin Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус) используются в модулях оперативной памяти DRAM из-за большого количества контактов и малого объёма микросхем, особенно низковольтных. en.wikipedia.org ru.wikipedia.org
Такие корпуса отличаются небольшой толщиной (около 1 мм) и небольшим интервалом между выводами микросхемы. ru.wikipedia.org ru.ruwiki.ru Это позволяет экономить место, что важно, например, для мобильных компьютеров. www.cyberguru.ru