Бесконтактный метод пайки рекомендуется для работы с SMD-компонентами по следующим причинам:

• Возможность пайки в труднодоступных местах. 1 Нагрев лазерным пучком не требует механического контакта источника тепла и области пайки, поэтому отсутствует необходимость фиксировать компоненты на печатной плате. 2
• Локальный нагрев. 13 Лазерный луч нагревает поверхность в определённом месте, чувствительные к температуре компоненты не деформируются, поскольку нагрев осуществляется локально. 1
• Высокая точность. 1 Бесконтактная пайка повышает точность и не повреждает поверхность. 1 Такая точность необходима для сборок или компонентов, которые на следующем этапе должны проходить через корпус, например, светодиоды. 1
• Управляемость процесса нагрева. 2 Наличие обратной связи по температуре позволяет с высокой точностью выдерживать правильный температурный профиль, предотвращая такие дефекты, как образование пустот или «холодная» пайка. 2