Некоторые преимущества селективной пайки по сравнению с другими методами:

• Уменьшение стоимости пайки. 1 Это достигается благодаря низкому расходу флюса, припоя и электроэнергии, а также уменьшению трудоёмкости процесса по сравнению с ручной пайкой. 1
• Улучшение качества. 1 Это происходит благодаря повторяемости процесса пайки для всей партии печатных узлов, исключению влияния человеческого фактора и снижению требований к конструкции платы. 1
• Возможность работы со сложными печатными платами. 3 Селективная пайка подходит для двухсторонних плат с плотным монтажом, с компонентами, имеющими выводы под корпусом, с компонентами с мелким шагом и другими особенностями. 1
• Повышение производительности. 2 Применение современных систем селективной пайки позволяет повысить производительность на операции пайки многорядных разъёмов, монтируемых в отверстия печатной платы, в 3–10 раз в зависимости от сложности изделий и конфигурации установки. 2