КаковапоследовательностьформированияпроводниковнаОППпри изготовлениисубтрактивным негативнымметодомс использованием плёночного фоторезиста?

Последовательность формирования проводников на ОПП при изготовлении субтрактивным негативным методом с использованием плёночного фоторезиста: 3

1. Подготовка поверхности заготовок. 1 Механическая зачистка абразивными кругами с последующей химической обработкой в растворе персульфата аммония или механической зачисткой водной пемзовой суспензией. 1
2. Получение защитного рисунка в плёночном фоторезисте (наслаивание, экспонирование, проявление). 3
3. Травление медной фольги в окнах рисунка из плёночного фоторезиста. 3 По полученному защитному изображению в плёночном фоторезисте производят травление меди с пробельных мест схемы. 3
4. Удаление защитного рисунка из плёночного фоторезиста. 3
5. Лужение медных проводников. 3