В фотолитографии применяются позитивные и негативные фоторезисты. 2

В негативных фоторезистах облученные участки благодаря фотополимеризации становятся стойкими к воздействию проявителя и в отличие от необлучённых участков остаются на подложке при проявлении. 2

В позитивных фоторезистах облучённые участки за счёт фотодеструкции растворяются (удаляются) в проявителях, а необлучённые остаются и образуют фоторезистивную маску. 2

Также в качестве покрытий, создающих рисунок фотошаблонов, используют тонкие плёнки металлов (обычно хрома), окисных плёнок (окиси хрома, окиси железа), нитрида кремния. 1

В зависимости от материала плёночного покрытия различают фотошаблоны на основе фотографической эмульсии (эмульсионные фотошаблоны), металлической плёнки (металлические фотошаблоны), а также ряда других материалов, например окиси железа (цветные фотошаблоны). 4