Некоторые виды корпусов, которые используются в современной электронной аппаратуре:
DIP. 25 Двухрядный корпус, выводы расположены в два ряда по бокам. 5 Применяется в логических интегральных схемах, микросхемах памяти и микроконтроллерах. 5
SOP/SOIC/SO. 5 Малоразмерный корпус с выводами Г-образной формы. 5 Используется в ИС памяти и специализированных схемах. 5
QFP. 25 Квадратный плоский корпус с Г-образными выводами на четырёх сторонах. 5 Материалы: керамика, металл, пластик. 5
QFN/LCC. 5 Бессвинцовый плоский корпус с электродами на четырёх сторонах. 5 Отсутствие выводов уменьшает площадь монтажа. 5 Количество контактов: 14–100. 5
BGA. 15 Корпус с шариковой решёткой, припойные шарики вместо выводов. 5 Позволяет разместить более 200 контактов, устойчив к деформациям. 5
CSP. 15 Корпус размером с кристалл, соотношение площади чипа к корпусу ≈1:1. 5 Позволяет увеличить плотность монтажа. 5
PLCC. 14 Пластиковый держатель микросхемы с выводами, J-образные выводы по всем четырём сторонам корпуса. 1 Подходит для монтажа в гнездо или на поверхность. 1
PGA. 1 Пин-сетка, использует сетку выводов на нижней стороне корпуса, обычно применяется в высокопроизводительных микропроцессорах. 1
LCC. 1 Безвыводной чип-носитель, имеет контакты по краю корпуса, часто используется в военной и аэрокосмической промышленности. 1
Ответ сформирован YandexGPT на основе текстов выбранных сайтов. В нём могут быть неточности.
Примеры полезных ответов Нейро на вопросы из разных сфер. Вопросы сгенерированы нейросетью YandexGPT для актуальных тем, которые определяются на базе обобщённых запросов к Нейро.