Какие типы корпусов применяются в современной микроэлектронике?

Некоторые типы корпусов, которые применяются в современной микроэлектронике:

• DIP (Dual In-line Package, также DIL). www.chipdip.ru Тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. www.chipdip.ru Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. www.chipdip.ru
• SOIC (Small-Outline Integrated Circuit). necompany.ru Микросхемы отличаются компактными размерами и прямоугольной формой, при этом их контакты находятся вдоль длинных сторон корпуса и параллельны его поверхности. necompany.ru
• QFP (Quad Flat Package). necompany.ru Плоский четырехугольный корпус с выводами на всех сторонах, что делает его универсальным для множества приложений. necompany.ru
• BGA (Ball Grid Array). necompany.ru Инновационный тип корпусов в микроэлектронике, характеризующийся наличием на нижней стороне массива выводов в форме припойных шариков. necompany.ru
• CSP. pcbmake.com www.mokotechnology.com Корпуса чрезвычайно компактны и спроектированы так, чтобы быть максимально приближёнными к размеру интегральной схемы. www.mokotechnology.com Часто используются в сценариях, требующих ограниченного пространства, например, в смартфонах и носимых гаджетах. www.mokotechnology.com
• QFN. pcbmake.com www.mokotechnology.com Корпуса похожи на BGA, но у них нет открытых выводов или шариков на дне. www.mokotechnology.com Вместо этого у них есть небольшие металлические площадки на дне, которые используются для поверхностного монтажа на печатной плате. www.mokotechnology.com
• PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier). pcbmake.com necompany.ru Пластиковый корпус, широко используемый благодаря своей доступности и лёгкости. necompany.ru Контакты расположены по краям корпуса и выполнены в форме литеры «J», что обеспечивает надёжное крепление в специальной панели — «кроватке». necompany.ru
• PGA (Pin Grid Array). necompany.ru Корпуса имеют квадратную или прямоугольную форму, а их выводы-штырьки расположены на нижней поверхности корпуса. necompany.ru
• LCC (Leadless Chip Carrier). pcbmake.com Имеет контакты по краю корпуса, часто используется в военной и аэрокосмической промышленности. pcbmake.com