Какие типы корпусов применяются в современной микроэлектронике?

Некоторые типы корпусов, которые применяются в современной микроэлектронике:

• DIP (Dual In-line Package, также DIL). 2 Тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. 2 Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. 2
• SOIC (Small-Outline Integrated Circuit). 4 Микросхемы отличаются компактными размерами и прямоугольной формой, при этом их контакты находятся вдоль длинных сторон корпуса и параллельны его поверхности. 4
• QFP (Quad Flat Package). 4 Плоский четырехугольный корпус с выводами на всех сторонах, что делает его универсальным для множества приложений. 4
• BGA (Ball Grid Array). 4 Инновационный тип корпусов в микроэлектронике, характеризующийся наличием на нижней стороне массива выводов в форме припойных шариков. 4
• CSP. 13 Корпуса чрезвычайно компактны и спроектированы так, чтобы быть максимально приближёнными к размеру интегральной схемы. 3 Часто используются в сценариях, требующих ограниченного пространства, например, в смартфонах и носимых гаджетах. 3
• QFN. 13 Корпуса похожи на BGA, но у них нет открытых выводов или шариков на дне. 3 Вместо этого у них есть небольшие металлические площадки на дне, которые используются для поверхностного монтажа на печатной плате. 3
• PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier). 14 Пластиковый корпус, широко используемый благодаря своей доступности и лёгкости. 4 Контакты расположены по краям корпуса и выполнены в форме литеры «J», что обеспечивает надёжное крепление в специальной панели — «кроватке». 4
• PGA (Pin Grid Array). 4 Корпуса имеют квадратную или прямоугольную форму, а их выводы-штырьки расположены на нижней поверхности корпуса. 4
• LCC (Leadless Chip Carrier). 1 Имеет контакты по краю корпуса, часто используется в военной и аэрокосмической промышленности. 1