Какие технологии используются в современных системах волновой пайки?

Некоторые технологии, которые используются в современных системах волновой пайки:

• Использование азота в качестве инертной атмосферы. dzen.ru Азот удерживает газообразный вид на границе печатной платы и волны припоя. dzen.ru Это позволяет уменьшить окисление и увеличить поверхностное натяжение, что повышает качество пайки и сокращает количество дефектов. dzen.ru
• Двойная волна припоя. www.electronics.ru Модуль пайки оснащается двумя насадками, которые формируют ламинарную и турбулентную волны. www.electronics.ru Различными комбинациями типов насадок решаются разные задачи: пайка SMD-компонентов, монтаж многослойных плат большой толщины и другие. www.electronics.ru
• Автоматический контроль температуры. hilelectronic.com www.fs-pcba.com Резервуар с припоем поддерживается при температуре от 180 до 450 °C, в зависимости от типа припоя и модели машины. hilelectronic.com www.fs-pcba.com
• Распыление флюса. hilelectronic.com Система точно наносит флюс волновой пайки на обозначенные участки, в первую очередь на металлизированные отверстия печатной платы. hilelectronic.com
• Предварительный нагрев. hilelectronic.com Предварительный нагрев повышает активность флюса за счёт испарения компонента растворителя, что способствует надёжному формированию паяного соединения. hilelectronic.com