Какие технологии используются в производстве упаковки для электронных устройств?

Некоторые технологии, которые используются в производстве упаковки для электронных устройств:

• Контурная, фигурная и лазерная резка. 1 С их помощью изготавливают упаковку из различных материалов, например пенополистирола, твёрдого пенопласта, поролона, пенополиуретана, полиэтилена и полипропилена. 1
• Фрезеровка. 1 С её помощью обрабатывают полимеры. 1
• Вакуумная формовка. 1 С её помощью формируют упаковку, например ложементы для электронных изделий. 1
• Специальная транспортировочная оснастка. 3 Её используют для фиксации тяжёлых электронных блоков или блоков сложной конфигурации в нужном положении. 3 Это защищает изделие от повреждений в процессе транспортировки. 3
• Герметичные керамические упаковки. 2 Они состоят из свинцового каркаса, встроенного в слой стекловидной пасты между плоскими керамическими верхней и нижней крышками. 2
• Инкапсуляция COB. 5 С её помощью чип и соединительные линии упаковывают клеем. 5