Двойная (селективная) фотолитография. yandex.ru После первой фотолитографии и травления структуры получают проводники и контактные площадки. yandex.ru При второй фотолитографии фоторезистом покрывают все проводники и площадки, за исключением площадок перекрытия резисторов с проводниками, и формируемые резисторы. yandex.ru Затем травлением резистивного слоя формируют тонкоплёночные резисторы. yandex.ru
Вакуумное нанесение на диэлектрическую подложку слоя резистивного материала и его локальное окисление. rep.bntu.by Химически чистую подложку нагревают в вакууме до 140 °С, напыляют на неё через маску технологические шины и контактные площадки. rep.bntu.by Затем через другую маску наносят слои резистивного материала и напыляют технологические перемычки. rep.bntu.by После этого наращивают окисную плёнку на резистивных слоях анодированием в кислородной плазме тлеющего разряда. rep.bntu.by Затем снимают формовочный потенциал, гасят газовую плазму, вакуумируют камеру и наносят защитный слой моноокиси кремния. rep.bntu.by
Примеры полезных ответов Поиска с Алисой на вопросы из разных сфер. Вопросы сгенерированы нейросетью YandexGPT для актуальных тем, которые определяются на базе обобщённых запросов к Поиску с Алисой.